华为海思六大部门包括：

1. 联接业务部：

   • 天罡芯片部门：专注于5G基站芯片的研发。
   • DSP部门：负责数字信号处理相关芯片的研发。
   • 短距通信部门：专注于WiFi、蓝牙、GPS等短距通信芯片的研发。
   • 射频团队：负责射频相关技术的研发。

2. 图灵部门：

   • 麒麟团队：负责麒麟系列手机芯片的研发。
   • 笛卡尔团队：专注于GPU芯片的研发。
   • 昇腾团队：负责AI芯片的研发。
   • 鲲鹏团队：专注于服务器CPU芯片的研发。

3. 无线终端部门：

   • 巴龙团队：负责4G/5G基带芯片的研发。
   • 网络交换机团队：与网络交换机等相关业务的研发。

4. 上海海思（小海思）：

   • 智能摄像头IPC芯片：用于智能摄像头的芯片研发。
   • 智能电视芯片：用于智能电视的芯片研发。
   • 机顶盒芯片：用于机顶盒的芯片研发。
   • 物联网WiFi/蓝牙芯片：用于物联网设备的WiFi和蓝牙芯片研发。

5. 物联网战略部门：

   • NB-IoT开放实验室：针对智能交通等领域进行解决方案终端测试。
   • 物联网生态系统打造与应用实测：推进物联网的生态系统打造与应用实测。

6. 海思半导体与器件业务部（大海思）：

   • 麒麟系列：用于华为自用手机芯片。
   • 鲲鹏系列：用于华为自用服务器芯片。
   • 昇腾系列：用于华为自用AI芯片。

这些部门共同构成了华为海思的强大研发实力，为华为的产品和解决方案提供了有力支持。