华为目前主要使用‌自主研发的麒麟芯片‌，同时也采用‌高通骁龙芯片‌作为补充方案。在部分产品中，华为还通过‌供应链调整‌和‌技术合作‌确保芯片供应稳定。以下是具体分析：

1. ‌麒麟芯片‌
   华为旗下海思半导体设计的麒麟系列芯片曾是旗舰机型（如Mate、P系列）的核心处理器，具备高性能与低功耗优势。受外部因素影响，部分麒麟芯片生产受阻，但库存芯片仍用于特定机型。

2. ‌高通骁龙芯片‌
   华为已获得高通4G芯片供应许可，例如骁龙8系列被用于Nova等中高端机型。由于限制，5G芯片暂未开放采购，但4G方案保障了基础产品线运转。

3. ‌供应链多元化策略‌
   华为通过联合国内厂商（如紫光展锐）开发低端芯片，并探索第三方代工合作。其自研的“堆叠芯片”技术试图通过封装工艺提升性能，减少对单一供应链依赖。

‌总结‌：华为以自研芯片为主导，结合高通等外部供应，同时加速技术突破与产业链布局，逐步构建更自主的芯片生态。未来需关注其技术研发进展与供应链合作动态。