华为已经制造出芯片，并且正在持续推进芯片技术的研发和生产。

华为芯片的发展历程

1. 自主研发设计：华为拥有自主研发设计芯片的能力，例如麒麟系列芯片，这些都是华为自研的芯片。
2. 代工生产：由于华为不具备自己的芯片制造能力，其设计的芯片需要由代工厂进行生产。早期的华为芯片由中芯国际、三星、台积电等代工厂代工生产。
3. 美国制裁影响：2019年，美国将华为列入“实体清单”，限制了华为使用美国技术和设备的芯片生产。这导致台积电等代工厂停止为华为生产麒麟芯片。
4. 寻找替代方案：面对美国的制裁，华为积极寻找替代方案，包括海外代工、自产和国内代工等方式，以确保芯片供应链的安全稳定。
5. 麒麟芯片的回归：2023年，搭载麒麟9000S的华为Mate60 Pro发售，标志着麒麟芯片的回归。2024年，华为Mate 70系列手机首次搭载了全新一代的麒麟9020芯片。
6. 持续研发投入：华为在芯片研发上持续投入巨资，不断扩大产能，海思半导体已经具备了一定的生产实力。

华为芯片的现状和未来

1. 专利申请：华为在芯片技术上不断取得突破，近期申请了多项芯片及其制备方法、电子设备的专利，用于提高芯片中导电部件的良率和提升芯片测试效率及可靠度。
2. AI芯片量产：华为的昇腾910C芯片已经进入量产阶段，昇腾910D也已经研发完成，显示出华为在AI芯片领域的强大实力。
3. 未来展望：随着麒麟芯片的回归和宣传解禁，华为将进入技术自信与市场扩张的新阶段。未来，华为将继续面临产能爬坡、工艺代差、生态建设等挑战，但华为的长期战略已逐渐清晰，将继续推动中国半导体产业的发展。

总结

华为已经制造出芯片，并且正在通过自主研发和生产，不断提升芯片技术实力和供应链安全。未来，华为将继续面临挑战，但有望在芯片领域取得更大突破，推动中国半导体产业的发展。