华为芯片问题的解决主要通过自主研发和技术突破实现，具体措施如下：

1. 自主研发与技术突破

2. 创新工艺与架构设计

   麒麟9000S芯片通过创新封装技术和架构设计，在7nm工艺下性能达国际领先水平，弥补了制程工艺的短板。

3. 供应链多元化与国产化

   • 与国内芯片代工厂（如中芯国际）合作，采用“N+2”制程代工，降低对极紫外光刻机的依赖；

   • 在低端市场引入国产龙芯芯片，提升性价比和产业链协同。

4. 产品线扩展与市场布局

   麒麟芯片从旗舰机型下放至麦芒系列，覆盖更多产品线，实现芯片供应稳定化；AI芯片系列（如Ascend）良率提升至40%，并计划进一步优化至60%。

5. 政策支持与生态构建

   通过国家政策鼓励，华为与国内研究机构合作，加速芯片研发，形成完整的国产化生态链。

总结 ：华为通过自主研发、工艺创新、供应链调整及产品线扩展，成功应对芯片封锁，标志着在半导体领域实现自主可控的重要突破。