华为芯片还能生产的关键原因在于‌自主研发能力‌、‌供应链多元化布局‌和‌国内半导体产业链的快速成长‌。尽管面临外部限制，华为通过技术积累与战略调整，确保了芯片的持续生产。

1. ‌自主研发能力‌
   华为长期投入海思半导体等芯片设计部门，掌握核心知识产权。即使无法依赖外部代工，其自主设计的芯片仍可通过调整工艺或架构实现生产，例如通过堆叠技术提升性能。

2. ‌供应链多元化‌
   华为通过扶持国内供应商（如中芯国际）和储备关键原材料（如国产EDA工具），减少对单一环节的依赖。部分成熟制程芯片已实现国产化量产，支撑手机、基站等产品需求。

3. ‌国内产业链突破‌
   中国在半导体设备、材料等领域取得进展，例如刻蚀机、光刻胶等关键技术的突破，为华为提供了替代方案。政策支持（如大基金投资）进一步加速了本土生态完善。

华为芯片的生产体现了技术自主与产业链协同的重要性。未来，随着国内半导体能力提升，华为或将在更多领域实现突破。