已量产，性能达国际水平

格力芯片的发展可分为以下阶段，综合多个权威信息源整理如下：

一、技术突破与量产能力

1. 核心芯片成功量产

   格力已实现空调主控芯片（如FG100）的自主研发与量产，采用40纳米制程工艺，集成度达500万门，具备变频控制、电机驱动等核心功能。 - 该芯片能效比提升15%，用户电费可节省15%以上；

   • 2022年研发投入达83.5亿元，连续5年投入超百亿。

2. 打破国外垄断

   格力芯片的量产打破了国外企业对空调核心控制芯片的垄断，累计生产超5000万颗，减少了对进口供应商的依赖。

二、性能与市场表现

1. 性能对标国际水平

   格力芯片在能效、智能化等方面表现优异，但主要应用于空调领域，尚未涉及高端芯片市场（如7纳米以下工艺的智能手机、AI芯片等）。 - 根据官方数据，格力芯片成本比进口产品降低30%以上。

2. 市场应用与出口潜力

   格力芯片已累计出货超1亿颗，2024年前11个月出口量突破万亿，同比增长20.3%。未来计划将产能提升至1000万颗/年。

三、产业链整合与未来规划

1. 全产业链布局

   格力从芯片设计、设备采购到制造工艺实现自主化，形成完整产业链体系，进一步降低成本并提升品质控制能力。

2. 技术迭代与扩展

   格力芯片团队针对家电场景优化架构，未来计划将技术延伸至其他领域（如新能源汽车、工业设备等），但尚未实现跨领域突破。

总结

格力芯片在自主研发、量产规模和市场应用方面取得显著进展，尤其在空调领域实现国产替代并降低成本。未来需关注其向高端芯片领域的拓展能力，以及能否将技术优势延伸至更多消费电子领域。