​​华为芯片研发的核心人物包括奠基人徐文伟、海思半导体总裁何庭波，以及早期技术骨干陈立农等。​​ 他们从交换机芯片起步，突破5G、AI芯片等关键技术，构建了华为自主芯片研发体系，尤其在麒麟系列芯片和基站芯片领域取得全球领先地位。

徐文伟是华为芯片研发的开拓者，1991年加入华为后主导首颗自研芯片SD509的研发，并创立海思半导体。他带领团队攻克交换机、GSM系统等核心技术，奠定了华为芯片业务的国际竞争力。何庭波作为海思总裁，在2019年美国制裁下推动“备胎转正”，实现麒麟芯片从设计到量产的突破，其团队研发的麒麟9000系列成为全球首款5纳米5G手机芯片。陈立农则聚焦人工智能芯片领域，其团队设计的昇腾系列AI芯片在算力与能效比上达到行业顶尖水平。

华为芯片研发的成功还依赖跨领域协作，例如5G技术专家张振宇优化基站芯片架构，云计算科学家王建军提升数据中心芯片能效。外部学者如拓扑绝缘体专家张首晟、归国科学家毛蔚等也为芯片材料与工艺突破提供支持。

华为芯片研发历程证明，技术自主需要长期投入与人才积累。从徐文伟的早期布局到何庭波的危机应对，华为通过“预研一代、开发一代”的策略，逐步构建了覆盖设计、制造、封测的全产业链能力。未来，华为或将继续扩大开放合作，吸引全球顶尖芯片人才加入创新生态。