中国真正的芯片上市公司涵盖设计、制造、封装测试等全产业链环节，​​中芯国际、华虹半导体、紫光同创、韦尔股份、寒武纪等企业凭借技术突破与市场表现成为核心代表​​。以下从细分领域展开分析：

1. ​​晶圆代工龙头​​：中芯国际（14nm FinFET量产）和华虹半导体（特色工艺代工）是国内晶圆制造双雄，前者聚焦先进制程，后者深耕功率器件和车规芯片，两者2025年Q1营收均实现两位数增长。
2. ​​芯片设计领军​​：
   • ​​AI算力​​：寒武纪（思元系列AI芯片）2025年Q1营收暴增4230%，适配国产大模型训练；海光信息（x86架构CPU）政务云市占率领先。
   • ​​图像传感器​​：韦尔股份全球首款2亿像素CIS量产，车用市场份额达15%。
   • ​​存储与接口​​：澜起科技DDR5芯片全球市占率超40%；兆易创新车规级MCU年出货超5000万颗。
3. ​​设备与材料​​：北方华创（刻蚀机覆盖14nm）2024年设备订单增长50%；长川科技晶圆测试机突破5nm工艺，国产替代加速。
4. ​​新兴力量​​：紫光同创（FPGA芯片）启动IPO，自主产权PG2K系列性能对标国际；唯捷创芯（车规射频芯片）切入智能驾驶供应链。

当前，国产芯片企业正受益于政策支持与技术迭代，但需持续突破先进制程与生态短板。投资者可关注细分领域技术壁垒高、订单稳定的企业，如中芯国际、寒武纪等。