中国有自主研发的芯片，且近年来在高端芯片领域取得显著突破，包括5G通信芯片、AI加速芯片、车载芯片等核心品类。以下是关键进展的分点说明：
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5G通信芯片
华为海思设计的巴龙系列基带芯片和麒麟系列SoC曾引领全球5G技术，虽受外部限制影响，但证明了国产芯片的设计能力。其他企业如紫光展锐的唐古拉系列也已应用于中低端5G设备。 -
AI与高性能计算芯片
寒武纪的思元系列、地平线的征程系列专注AI算力，覆盖云端和边缘计算；海光的x86架构CPU和龙芯的LoongArch自主指令集则突破高性能计算领域，逐步替代进口产品。 -
车载与物联网芯片
比亚迪半导体研发的IGBT芯片占据全球市场重要份额，华为昇腾的MDC自动驾驶平台搭载自研芯片；阿里平头哥的玄铁RISC-V处理器广泛用于物联网设备。 -
制造与生态短板
设计能力虽强，但先进制程制造仍依赖外部代工，中芯国际的14nm/28nm工艺可满足部分需求。生态建设上，国产操作系统（如鸿蒙）正加速适配芯片，形成闭环。
中国芯片产业已从“可用”向“好用”升级，未来需持续突破光刻技术和产业链协同，但自主化趋势不可逆转。
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