中国芯片制造公司排名前十

根据2025年最新权威数据,中国上市芯片公司营收规模排名前十名如下(综合实力及市场地位排序):

  1. 韦尔股份

    全球前三CIS厂商,业务覆盖智能手机、汽车电子等领域,前三季度净利润24亿。

  2. 紫光国微

    智能安全芯片核心供应商,前三季度净利润10亿,业务高度自主。

  3. 海光信息

    x86架构国产CPU领军者,算力芯片支撑AI发展,前三季度净利润15亿。

  4. 兆易创新

    NOR Flash全球市占率第一,产品覆盖物联网、汽车电子,前三季度净利润8.32亿。

  5. 晶晨股份

    在嵌入式非易失性存储器领域具有领先地位,前三季度净利润7.8亿。

  6. 格科微

    专注于智能传感器及芯片设计,前三季度净利润6.5亿。

  7. 北京君正

    电源管理芯片及解决方案提供商,前三季度净利润5.8亿。

  8. 汇顶科技

    触控芯片与智能硬件领域领先,前三季度净利润5.3亿。

  9. 卓胜微

    专注于射频芯片设计,前三季度净利润4.7亿。

  10. 国科微

    通用芯片及嵌入式解决方案供应商,前三季度净利润4.2亿。

说明

  • 以上数据来源于2025年2月发布的权威榜单,综合营收、技术实力及市场表现。- 其他榜单(如2022年用户票选或2021年高权威性榜单)因数据时效性不足或权威性较低,未予采纳。
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中国真正的芯片上市公司有哪些

中国真正的芯片上市公司涵盖设计、制造、封装测试等全产业链环节,​​中芯国际、华虹半导体、紫光同创、韦尔股份、寒武纪等企业凭借技术突破与市场表现成为核心代表​ ​。以下从细分领域展开分析: ​​晶圆代工龙头​ ​:中芯国际(14nm FinFET量产)和华虹半导体(特色工艺代工)是国内晶圆制造双雄,前者聚焦先进制程,后者深耕功率器件和车规芯片,两者2025年Q1营收均实现两位数增长。

2025-05-12 人工智能

中国有自主研发的芯片吗

中国‌有自主研发的芯片 ‌,且近年来在‌高端芯片领域 ‌取得显著突破,包括‌5G通信芯片、AI加速芯片、车载芯片 ‌等核心品类。以下是关键进展的分点说明: ‌5G通信芯片 ‌ 华为海思设计的‌巴龙系列基带芯片 ‌和‌麒麟系列SoC ‌曾引领全球5G技术,虽受外部限制影响,但证明了国产芯片的设计能力。其他企业如紫光展锐的‌唐古拉系列 ‌也已应用于中低端5G设备。 ‌AI与高性能计算芯片 ‌

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中国芯片公司十大上市公司

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中国自主研发的芯片叫什么

中国自主研发的芯片统称为“中国芯”,涵盖通用处理器、超级计算机芯片、数字信号处理器等多个领域 ,代表性产品包括龙芯、申威、华睿等系列,广泛应用于军工、航天、民用等领域。 通用处理器 :以龙芯系列为核心,采用MIPS指令集,性能对标国际主流产品,如龙芯3A3000已应用于北斗系统;申威SW26010则支撑“神威太湖之光”超级计算机,实现每秒万亿次运算。 高性能计算芯片 :申威系列专为超算设计

2025-05-12 人工智能

华为5nm芯片生产厂家

​​华为5nm芯片的主要生产厂家是中芯国际(SMIC),其通过深紫外(DUV)光刻技术与多重曝光工艺实现量产,尽管当前良率约30%且成本较高,但标志着中国在先进制程领域的重大突破。​ ​ ​​技术合作与突破​ ​ 华为与中芯国际自2024年起深度合作,采用ASML的DUV光刻机结合自对准四重成像(SAQP)技术,绕开极紫外(EUV)设备限制

2025-05-12 人工智能

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华为的芯片​​以自主研发为主​ ​,同时​​部分依赖外部采购​ ​。其高端机型普遍搭载自研的麒麟系列芯片,由旗下海思半导体设计,但制造环节依赖台积电等代工厂;中低端机型则采用高通、联发科等第三方芯片。​​关键亮点​ ​包括:麒麟芯片性能对标国际旗舰,5G基带技术全球领先,且通过国产化供应链突破制裁限制。 华为芯片的核心竞争力源于三大方向: ​​全栈自研能力​ ​:从手机SoC(麒麟)

2025-05-12 人工智能

华为研发的芯片叫什么名字

华为自主研发的芯片统称为‌麒麟芯片(Kirin) ‌,其核心亮点包括‌自研架构设计 ‌、‌5G基带集成技术 ‌以及‌AI算力突破 ‌。目前最先进的型号为‌麒麟9000系列 ‌,采用5nm制程工艺,广泛应用于华为旗舰手机。 ‌麒麟芯片的发展历程 ‌ 华为于2004年成立海思半导体,2009年推出首款手机芯片K3V1,2014年麒麟品牌正式命名。迭代过程中,麒麟950首次搭载自研CPU

2025-05-12 人工智能

华为芯片研发员工收入

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华为芯片研发博士生工资

30-70万元 关于华为芯片研发博士生的薪资情况,综合权威信息整理如下: 一、薪资结构与水平 基本薪资范围 新毕业博士:年薪通常在 30万至70万元 之间,具体取决于个人能力、部门定位及人才稀缺性。 2025届博士:月收入约 3万元 (含基本工资),年终奖金可达 10万元以上 ,部分顶尖人才可能更高。 薪资调整机制 华为采用“顶薪制”,硕士生定级后薪资范围为13-15级

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近年来,中国开始加快自主研发芯片的步伐,以应对国际技术封锁和供应链风险。这一战略举措不仅关乎国家信息安全,也对提升经济竞争力具有重要意义。 一、背景与现状 随着国际环境变化,我国半导体供应链的稳定性受到冲击,尤其是在高端芯片领域,对进口技术的依赖使我国面临技术封锁的风险。在此背景下,掌握先进的半导体技术、实现自主可控,成为保障国家信息安全和经济安全的关键。 二、进展与成果 近年来

2025-05-12 人工智能

中国自主研发生产的芯片

​​中国自主研发生产的芯片已实现从“跟跑”到“并跑”的关键跨越,在5G通信、人工智能、工业控制等领域打破国际垄断,其中海思AC9610高精度ADC芯片的24位精度、2M采样率等指标达到全球顶尖水平,光子芯片更以千倍能效优势开辟新赛道。​ ​ ​​技术突破​ ​:上海海思AC9610模数转换器在医疗CT、智能电网等场景实现进口替代,其138dB信噪比和-40℃~125℃宽温性能超越国际标杆

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中国自主研发的cpu有哪些

中国自主研发的CPU主要包括以下厂商及产品,涵盖不同架构和应用场景: 龙芯(Loongson) 架构 :自主研发LoongArch指令集(兼容MIPS/LoongISA),采用100%自主设计。 - 产品 : 龙芯1号 :已量产,应用于网络计算机。 龙芯2号 :首次流片,性能提升数倍。 3A5000/3B5000系列 :12nm工艺,单核性能接近Intel i5-1137G

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华为p60自主研发的芯片怎么样

华为P60自主研发的芯片性能强劲,但受限于外部环境,目前使用的是高通骁龙8+ 4G芯片。 芯片来源与性能 高通骁龙8+ 4G芯片 :华为P60搭载的是高通骁龙8+ 4G芯片,这是高通的旗舰级处理器,性能强劲,能够流畅运行大型游戏和日常应用程序。 不支持5G :由于受到美国技术限制,华为P60系列搭载的骁龙8+处理器不支持5G网络,最高只支持到4G网络。 芯片性能参数 CPU架构

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麒麟9000芯片是华为自主研发的吗

麒麟9000芯片是华为自主研发的。以下是关键信息整合: 自主研发与发布 麒麟9000由华为公司于2020年10月22日发布,采用5nm工艺制程,集成153亿晶体管,包含高性能核心(如A77大核心)和能效核心(如A55小核心)。 国产芯片代表 该芯片是中国首个自主研发的5nm手机SoC,标志着华为在芯片领域的技术突破,曾广泛应用于华为手机、平板电脑等产品。 当前状态 由于外部环境因素

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华为自主研发芯片意义

华为自主研发芯片的意义在于打破技术垄断、提升产业链自主权、构建科技生态壁垒,同时推动国产半导体产业升级,增强国际竞争力。 技术突围与自主可控 华为自研芯片成功突破高端芯片制造瓶颈,如麒麟系列性能比肩国际旗舰,减少对外依赖。通过创新工艺和全栈技术生态(如昇腾AI芯片与鸿蒙系统协同),在受限环境下实现性能跃升,保障供应链安全。 产业链带动效应 自研需求激活本土供应链,推动中芯国际等代工企业技术攻关

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华为自主的芯片叫什么

华为自主研发的芯片名为​​麒麟(Kirin)​ ​,由旗下海思半导体公司设计,是业界领先的智能手机芯片解决方案,​​覆盖高端至中低端市场​ ​,并逐步拓展至AI、5G、服务器等领域。其​​5nm工艺的麒麟9000系列​ ​曾跻身全球第一梯队,而2023年回归的​​麒麟9000S​ ​采用国产7nm技术,展现了华为在制裁下的技术韧性。 ​​核心定位与技术亮点​ ​ 麒麟芯片专为华为手机打造

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华为mate60是自主研发的芯片吗

是 华为Mate 60系列搭载的芯片是自主研发的,具体情况如下: 芯片品牌与架构 Mate 60系列搭载了华为自研的麒麟芯片,采用泰山CPU架构和马良910 GPU,属于国产化芯片的典型案例。 制程工艺与性能 芯片采用5nm制程工艺,具备高性能计算能力和低能耗特性,能够流畅运行游戏、高清视频等多任务处理场景。 麒麟9000S处理器是华为首次独立开发的芯片

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华为的芯片是完全独立自主研发吗

华为的芯片并非‌完全独立自主研发 ‌,但在核心领域已实现‌高度自主可控 ‌。其‌麒麟系列芯片 ‌采用自研架构与第三方技术相结合的模式,尤其在‌5G基带、NPU人工智能单元 ‌等关键模块上具备全球领先的自主研发能力。以下从技术、供应链、生态三个维度具体分析: ‌核心技术自主化 ‌ 华为通过海思半导体(HiSilicon)主导芯片设计,‌CPU/GPU架构 ‌基于ARM公版指令集授权

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华为自主研发的芯片叫什么

华为自主研发的芯片主要包括以下几大系列:麒麟 、鲲鹏 、昇腾 、巴龙 、鸿鹄 和凌霄 。 麒麟芯片 :主要用于智能手机,是华为的核心产品之一。它采用先进的制程工艺,具备高性能和低功耗的特点,支持多场景应用,如智慧家庭、移动终端和智能穿戴设备。 鲲鹏芯片 :定位于高性能计算领域,广泛应用于服务器和云计算平台,支持高效的数据处理和存储能力。 昇腾芯片 :专注于人工智能领域,采用达芬奇架构

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