截至2025年5月，小米自研芯片已取得重要进展，但量产时间存在一定不确定性。具体进展如下：

1. 技术突破

   小米成功流片中国首款三纳米工艺手机系统级芯片（SoC），标志着芯片研发进入关键阶段。该芯片由上海玄戒技术有限公司主导开发，采用1+3+4架构，性能可参考高通骁龙8 Gen2。

2. 战略意义

   通过自研芯片，小米旨在降低成本、提升利润率，并减少对高通、联发科等外部供应商的依赖，增强供应链自主性。

3. 量产计划调整

   原计划2025年推出的芯片可能推迟至2026年，主要因量产过程中面临技术优化、供应链协调等挑战。

4. 团队与资金投入

   小米组建了超1000人的研发团队，并成立上海、北京玄戒两家公司，累计注册资本超50亿元，显示其决心和资源投入。

总结 ：小米自研芯片技术已达到三纳米工艺水平，但量产时间需进一步观察。其战略目标明确，即通过自主芯片提升市场竞争力和供应链安全性。