麒麟芯片的研发历程可以分为多个阶段，其自主研发的成分逐步加深，但与外国技术的合作仍然存在。以下从多个方面展开说明：

1. 自主研发的起步

麒麟芯片的研发始于2009年，华为推出了首款自主研发的手机芯片K3V1。这标志着华为在芯片领域迈出了自主探索的第一步。随后，华为在2013年正式发布麒麟系列芯片，并逐步实现从4G到5G的跨越。

2. 技术突破与外国合作

在技术发展过程中，华为与外国企业（如ARM）保持合作。例如，麒麟芯片早期采用了ARM的公版架构，但随着技术积累的加深，华为逐步增强了自主研发能力。例如，麒麟950率先商用16nm FinFET工艺，标志着华为在芯片制造工艺上的突破。

3. 自主研发的深入

2017年，麒麟970芯片的发布成为华为自主研发的重要里程碑，这是全球首款集成人工智能处理单元的手机芯片，开创了端侧AI的先河。2018年，麒麟980芯片成为全球首批商用7nm工艺的SoC，性能跃居安卓阵营第一，进一步巩固了华为在芯片领域的自主研发能力。

4. 自主可控技术体系的构建

近年来，华为致力于构建自主可控的技术体系。尽管受到国际供应链限制，华为通过技术创新实现了从依赖全球供应链到部分自主生产的转型。这一过程不仅推动了麒麟芯片的回归，也标志着中国半导体产业的一个重要转折点。

5. 总结与展望

麒麟芯片的发展历程充分体现了华为从技术积累到自主研发的跨越式进步。尽管早期与外国技术合作紧密，但华为通过持续创新，逐步实现了芯片技术的自主化。未来，随着华为在芯片设计和制造领域的进一步突破，麒麟芯片的自主研发能力将更加成熟。