华为不能做麒麟芯片的原因主要有以下几点：

1. 美国制裁：美国政府对华为实施了一系列制裁措施，包括将华为列入“实体清单”，禁止美国企业向华为供应关键技术和产品，如芯片设计工具和制造设备。这导致华为无法获得生产麒麟芯片所需的关键设备和技术支持。

2. 技术限制：生产高性能处理器所需的先进工艺技术，如5nm或7nm工艺，目前主要由台积电等少数公司掌握。这些技术不仅非常昂贵，而且对于新参与者来说很难获得。华为虽然有芯片设计能力，但在缺乏外部供应链支持的情况下，无法投入生产。

3. 产能限制：麒麟芯片的产能有限，芯片的生产需要大量的资源和复杂的工艺。华为自己都不够用，无法满足市场需求。

4. 成本问题：麒麟芯片的研发和生产成本可能不输于其他高端芯片，如果定价太高，其他手机厂商可能不愿意购买；如果定价太低，华为可能无法收回成本，影响后续的研发投入。

5. 知识产权和专利保护：麒麟芯片涉及华为自主研发的知识产权和专利，出售给其他厂商可能会带来潜在的法律和商业风险。

6. 供应链和合作关系：芯片的生产涉及复杂的供应链，与供应商的合作关系可能限制了其对外销售。

7. 技术优势与品牌战略：麒麟芯片是华为手机的核心竞争力之一，通过独占使用，可以打造独特的产品优势和品牌形象。开放销售可能会削弱华为的市场地位和技术领先优势。

8. 产品差异化与市场策略：保持产品的差异化有助于在竞争激烈的市场中占据独特的位置，若出售给其他手机厂商，可能会导致产品同质化，不利于市场竞争。

这些因素共同作用，导致华为目前无法大规模生产麒麟芯片。华为仍在积极寻求解决方案，如加大对自主研发的投入，与国内芯片供应商合作，以实现更多元化的供应链。随着时间的推移和技术的进步，华为有望逐渐实现更高水平的自主研发和制造能力。