华为麒麟芯片被禁的核心原因在于‌美国技术封锁‌和‌全球半导体产业链的依赖‌。2019年起，美国通过制裁切断华为获取先进芯片制造技术的渠道，特别是限制台积电等企业为华为代工，导致基于5nm/7nm工艺的麒麟芯片无法生产。

‌关键原因分析：‌

1. ‌技术封锁‌：美国禁令禁止任何使用美国技术的企业（如台积电）为华为代工芯片，而全球高端芯片制造依赖美国主导的EDA软件、光刻机等核心技术。
2. ‌制造瓶颈‌：麒麟芯片需5nm/7nm工艺，但国内当时缺乏自主生产这类先进制程的能力，中芯国际等企业技术尚处14nm阶段。
3. ‌供应链断供‌：光刻机（如ASML的EUV设备）、半导体材料（如日本光刻胶）等关键环节被外国垄断，制裁后无法获取。

‌现状与突破‌：
尽管早期受限，华为通过整合国内供应链，2023年后逐步实现麒麟9000S等芯片的自主研发生产，标志着技术突围。

这一事件凸显了半导体产业链自主可控的重要性，也推动了中国在芯片领域的加速布局。