以下是国产芯片在不同领域的替代情况一览表，综合多个权威来源整理而成：

一、消费电子领域

1. 智能手机

   • 中芯国际、海光信息等提供中端处理器，部分高端机型采用自研芯片。

   • 例如：海光协处理器DCU已供货国内服务器厂商，兆易创新为华为提供车规级存储芯片。

2. 路由器等网络设备

   • 长电科技、中芯国际等企业通过封装测试技术打破国际巨头垄断，成为国内主流品牌供应商。

二、汽车电子领域

1. 动力总成系统芯片

   • 圣邦股份（模拟芯片）和纳芯微（传感器芯片）的产品通过AEC-Q100认证，与大陆集团联合开发ADAS专用芯片。

2. 车规级芯片

   • 大港股份（CIS封装）年增速超200%，成为蔚来、理想汽车核心供应商。

   • 纳芯微成为国内首款量产车规级MEMS压力传感器企业。

三、工业与高端制造领域

1. 半导体设备

   • 北方华创（刻蚀设备）、中科曙光（存储设备）等突破核心工艺，覆盖中芯国际等龙头企业。

2. 功率半导体

   • 斯达半导（IGBT模块）覆盖600V-3300V电压等级，应用于工控、汽车等领域。

四、信息安全领域

• 信息安全芯片 ：海光信息、龙芯中科等在CPU、存储芯片中集成安全模块，保障数据安全。

五、存储芯片领域

1. NOR Flash

   • 兆易创新（GD25系列）供货华为昇腾服务器，24nm制程技术领先。

2. DRAM/SSD

   • 长电科技（HBM3封装）承接长鑫存储80%订单，企业级SSD国产替代先锋。

六、AI与计算领域

• AI芯片 ：寒武纪、景嘉微等在云端、边缘计算场景实现突破，部分产品替代英伟达等国际巨头。

总结

国产芯片替代已从低端向高端迈进，但在高端设计、衬底材料等核心环节仍需突破。政策支持与产业链协同是关键驱动力，未来需持续加大研发投入，突破“卡脖子”技术。