根据权威信息源综合分析，当前最强的芯片制程为 2纳米 ，由台积电于2025年4月量产。以下是关键信息整合：

1. 2纳米制程芯片

   • 台积电于2025年4月1日宣布推出全球最先进的2纳米芯片，预计2025年下半年量产。该芯片在性能和效率上实现重大突破，可能重塑技术格局。

2. 3纳米芯片的进展

   • 三星和台积电已掌握3纳米工艺，但尚未量产。英伟达等公司正在采用该工艺的Blackwell系列芯片，单芯片晶体管数量达1040亿个。

3. 印度埃级芯片的潜力

   • 印度提出0.1纳米（埃级）芯片概念，采用石墨烯等二维材料，理论性能远超现有纳米级芯片。但该技术仍处于研发阶段，尚未实现量产。

4. 中国芯片技术的追赶

   • 中国已攻克13.5纳米光源技术，并在7纳米芯片领域接近国际主流水平（如骁龙8系列）。未来有望通过自主化产业链缩小与先进工艺的差距。

总结 ：当前全球最强大的芯片为2纳米制程，但3纳米、埃级等前沿技术仍在研发中，中国芯片技术正加速追赶。