全球十大芯片设计公司中，英伟达以AI芯片霸主地位独占鳌头，2024年营收暴涨125%至1,243亿美元，占前十总营收的50%。高通、博通、AMD等老牌厂商紧随其后，而中国厂商韦尔半导体凭借CIS芯片首次跻身前十。AI热潮推动行业整体增长49%，边缘计算将成为下一波增长引擎。
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英伟达凭借H100/H200等AI芯片的旺盛需求，营收规模超后九名总和，GB200/GB300系列将进一步巩固其领导地位。高通聚焦AI PC领域，但面临苹果自研基带芯片的竞争压力。博通AI业务收入占比超30%，以太网网络产品组合驱动增长。AMD数据中心业务同比增长94%，与微软、谷歌的合作持续深化。联发科5G手机芯片渗透率提升，与英伟达合作的Project DIGITS即将上市。
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Marvell和瑞昱分别以网络通信、车用业务为增长点，Wi-Fi 7技术成为关键突破口。联咏受显示驱动芯片需求下滑影响，营收同比减少10%。韦尔半导体凭借高端智能手机和电动汽车市场的CIS芯片需求，营收增长21%。MPS的电源管理芯片打入AI服务器供应链，数据中心部门收入翻倍。
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行业趋势显示，先进制程和开源模型（如DeepSeek）正降低AI部署门槛，推动边缘设备普及。中国企业在细分领域持续突破，但头部格局仍由美国厂商主导。未来竞争将围绕能效比、异构集成和供应链韧性展开。
提示：芯片设计行业技术迭代快，需关注季度财报与技术路线图更新。企业布局应结合AI、汽车电子等下游需求动态调整。
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