​​中国芯片产业中，华为旗下的海思半导体（Hisilicon）综合实力最强，尤其在移动通信、AI和高端处理器领域占据领先地位​​。其麒麟系列芯片、昇腾AI芯片及鲲鹏服务器芯片已实现大规模商用，专利数量超8000项，技术自主化程度高。中芯国际（SMIC）则是制造环节的龙头，为国内最大晶圆代工厂，14nm及以下先进制程逐步突破。紫光展锐（UNISOC）在5G通信芯片、地平线（Horizon）在自动驾驶芯片领域表现突出，形成多领域协同发展的格局。

1. ​​技术自主性​​：海思凭借华为的研发投入，在手机SoC、基站芯片等核心领域打破国外垄断，麒麟9000系列曾跻身全球第一梯队。中芯国际虽在制程上稍逊台积电，但承担了国内70%以上的芯片代工需求，是产业链自主可控的关键。
2. ​​市场覆盖广度​​：海思产品覆盖消费电子、数据中心、物联网全场景；紫光展锐的5G芯片被荣耀、传音等品牌采用，全球份额稳步提升。地平线的征程系列芯片已搭载于理想、比亚迪等多款车型。
3. ​​生态协同能力​​：龙芯中科构建了从指令集到操作系统的全自主生态，兆易创新的存储芯片与长江存储形成国产化替代组合。中芯国际与华为、紫光等设计企业紧密合作，推动“设计-制造-封测”闭环。

当前，中国芯片企业正从“替代进口”向“技术创新”转型，尽管在高端光刻机、EDA工具等环节仍存短板，但海思、中芯国际等头部公司的突破已为行业树立标杆。未来需持续聚焦研发投入与产业链协同，逐步缩小与国际巨头的差距。