国产手机较少采用国产芯片的核心原因在于​​技术差距、市场认知惯性、供应链风险​​三大关键因素。尽管中国芯片企业如华为海思、紫光展锐已取得突破，但高端性能、消费者偏好及地缘政治限制仍使厂商依赖高通等国际供应商。

1. ​​技术代差制约高端适配​​
   国产芯片在7nm以下先进制程、AI算力、能效比等方面与国际领先水平存在差距。例如，紫光展锐主要覆盖中低端市场，而华为海思受制裁后产能受限，无法开放供应其他厂商。旗舰机型为确保性能稳定性，普遍选择高通骁龙或联发科天玑系列。

2. ​​消费者认知与品牌绑定​​
   长期市场教育使“骁龙=高端”成为用户共识，厂商被迫迎合需求。即便国产芯片性能接近（如麒麟9000S对标骁龙8+），消费者仍倾向国际品牌芯片，导致厂商缺乏切换动力。

3. ​​供应链安全与制裁阴影​​
   华为被制裁的前车之鉴让厂商对国产芯片持谨慎态度。依赖单一国产供应商可能面临技术断供风险，而高通、联发科具备全球化产能和专利壁垒，提供更稳定的供货保障。

4. ​​生态与成本权衡​​
   自研芯片需巨额投入且周期长（华为海思耗时10年才实现商用），中小厂商难以承担风险。联发科等成熟方案可快速量产，降低研发成本，而国产芯片在配套软件、开发者支持上仍需完善。

未来，随着国产芯片制程突破（如中芯国际N+2工艺）和政策扶持加码，国产手机或逐步增加本土芯片比例，但短期内技术迭代与市场信任的积累仍是关键挑战。厂商需在自主可控与商业可行性间寻找平衡点。