​​国产芯片领域表现突出的企业包括中芯国际、华为海思、紫光展锐等，它们在晶圆制造、手机SoC、5G通信等细分领域具备国际竞争力。​​ 中芯国际是国内最大晶圆代工厂，14nm工艺已量产；华为海思的麒麟芯片和昇腾AI芯片技术领先；紫光展锐在5G基带芯片市场占据重要份额。长江存储的3D NAND闪存、寒武纪的AI加速芯片、兆易创新的存储器等也填补了国内技术空白。

1. ​​晶圆制造​​：中芯国际（14nm量产，7nm研发中）和华虹集团（功率半导体代工）是国产芯片制造的支柱，但先进制程仍受设备限制。
2. ​​芯片设计​​：华为海思（手机/基站/AI芯片）受制裁后转向行业市场，紫光展锐（5G基带）主攻中低端，兆易创新（NOR Flash）全球市场份额前三。
3. ​​AI与高性能计算​​：寒武纪（NPU架构）和地平线（自动驾驶芯片）专注细分领域，海光信息（服务器CPU）在信创市场表现突出。
4. ​​存储与功率器件​​：长江存储（3D NAND）打破海外垄断，士兰微（IGBT）和斯达半导（车规级模块）在新能源领域快速成长。
5. ​​生态与信创​​：龙芯中科（自主指令集CPU）和飞腾（ARM架构）服务于政务和工业控制，澜起科技（内存接口芯片）全球市占率超50%。

国产芯片企业需结合具体场景选择——消费电子侧重设计能力（如豪威科技的图像传感器），汽车电子依赖功率半导体（如斯达半导），而信创领域需自主可控（如龙芯）。当前国产替代仍以成熟制程和中低端市场为主，但技术迭代和生态建设速度显著加快。