根据权威信息综合分析，纯中国芯片的量产能力如下：

1. 成熟制程（28nm及以上）

   中国企业已实现28nm及以上成熟工艺芯片的量产，并占据全球市场重要地位。预计到2025年底，中国28nm及以上产能将占全球的28%。

2. 军用芯片突破28nm

   2025年，中国成功量产28nm军用芯片，以94%的良率和全球最低成本构建起反制裁优势，显著削弱美国技术封锁影响。

3. 纯国产设备限制

   若仅使用国产设备，当前最高量产能力为90nm（受光刻机技术瓶颈限制）。但通过多重曝光等技术，可尝试生产28nm及以上制程芯片，但良品率极低。

4. 技术进展与挑战

   • 光刻机：国产光刻机精度已达90nm，但与顶尖设备差距仍显著，需突破EUV光刻技术。

   • 设备配套：硅材料、光刻胶等核心设备仍依赖进口，限制整体产能提升。

总结 ：纯中国芯片在28nm及以上成熟制程已实现量产，并突破军用芯片领域；但受设备限制，当前纯国产设备下最高量产能力为90nm，向更先进制程迈进仍需突破核心技术瓶颈。