​​国产自主芯片已覆盖CPU、AI、汽车电子、量子安全等关键领域，形成从设计到制造的完整产业链，并在部分高端市场实现技术突破。​​ 以龙芯、海光为代表的CPU厂商构建自主指令集生态；华为昇腾、寒武纪等AI芯片跻身国际前列；比亚迪半导体、地平线在车规级芯片领域打破垄断；国芯科技等企业更在抗量子密码芯片等前沿方向取得进展。

• ​​CPU芯片​​：龙芯中科自研LoongArch指令集，性能对标国际主流产品；海光信息基于X86架构永久授权，在服务器市场广泛应用；飞腾、鲲鹏则依托ARM架构，打造安全可控的算力底座。
• ​​AI芯片​​：华为昇腾系列支持全场景AI计算，寒武纪的云端训练芯片实现国产替代，地平线征程系列赋能智能驾驶，算力突破560TOPS。
• ​​汽车芯片​​：比亚迪自研IGBT和碳化硅模块，良率超80%；地平线推出L2+级辅助驾驶SoC，芯驰科技X9系列座舱芯片性能提升2倍。
• ​​前沿领域​​：国芯科技研发28nm抗量子密码芯片，功耗低至0.13mW；曦智科技的光电混合芯片突破128万亿次/秒运算，为后摩尔时代探路。
• ​​制造与封装​​：中芯国际14nm工艺量产，长电科技3D封装技术达国际水平，通富微电的异构集成方案提升性能40%。

国产芯片正从“替代跟随”转向“创新引领”，尽管在7nm以下制程仍存差距，但通过架构优化、特色工艺和系统级创新，已在多个领域实现自主可控。未来需持续突破EDA工具、光刻机等“卡脖子”环节，加速生态协同。