中国芯片领域被国外垄断的核心技术主要包括以下四类：

1. 高端光刻机技术

   全球高端光刻机被荷兰ASML公司垄断，其产能几乎被台积电、三星等企业包揽。国内企业采购需支付高额费用且等待周期长，严重制约芯片制造能力。

2. 芯片设计软件与仿真工具

   美国公司如赛灵思（Xilinx）、英特尔等垄断了FPGA等高端芯片设计软件市场，导致国内企业在5G设备、通讯芯片等领域受制于人。

3. AI芯片与算力基础设施

   国外巨头垄断高端GPU市场（如英伟达），其高昂价格限制了国内AI企业的发展。通用芯片在深度学习训练中的性能瓶颈也亟待突破。

4. 关键材料与工艺

   例如KBBF晶体等核心材料被美国长期禁售，导致国内光刻机研发进展受阻。芯片制造中的深紫外光刻（DUV）技术仍依赖进口设备。

补充说明 ：

• 中国已通过自主研发（如海思AC9610芯片、龙芯系列CPU）逐步打破部分垄断，但整体技术体系仍存在短板。

• 美国政府持续通过出口管制（如禁止向华为出售芯片）加剧技术封锁。