目前全球能独立生产高端芯片的国家和地区主要集中在‌美国、韩国、中国台湾地区、日本、荷兰和中国大陆‌。其中，‌美国掌握核心设计技术，韩国和中国台湾地区主导先进制程制造，荷兰垄断关键设备（如光刻机），中国大陆正加速全产业链突破‌。

1. ‌美国‌
   以英特尔、高通、英伟达为代表，主导芯片设计（如CPU/GPU架构）和部分制造（英特尔IDM模式）。7nm以下先进制程研发能力领先，但量产依赖海外代工。

2. ‌韩国‌
   三星是全球唯二能量产3nm芯片的企业（另一家为台积电），在存储芯片领域（DRAM/NAND）占据超70%市场份额，技术整合能力突出。

3. ‌中国台湾地区‌
   台积电独占全球55%的晶圆代工市场，5nm/3nm制程技术领先，为苹果、AMD等提供代工服务，是先进制程的核心供应者。

4. ‌日本与荷兰‌
   日本提供关键材料（光刻胶、硅片），荷兰ASML垄断EUV光刻机生产，两者共同卡住芯片制造的“咽喉环节”，缺一不可。

5. ‌中国大陆‌
   中芯国际已实现14nm量产，7nm进入风险试产，但受设备限制进展缓慢。在成熟制程（28nm及以上）领域自给率逐步提升，国产替代加速推进。

未来芯片产业将呈现“多极化竞争”格局，技术自主与供应链安全成为各国战略重点。短期看，先进制程仍由少数玩家主导；长期需关注新兴技术（如Chiplet、量子芯片）带来的变局。