手机硬件损坏导致无信号时，关键修复步骤包括检查SIM卡槽与天线、排查基带芯片故障、检测主板线路以及寻求专业售后支持。以下为具体修复方法：

1. SIM卡槽与天线检查
   硬件损坏最常见于SIM卡槽接触不良或天线模块脱落。可尝试取出SIM卡清洁金属触点后重新插入，若仍无信号，需拆机检查天线连接线是否松动（非专业人员建议勿自行操作）。部分机型天线集成于后盖或边框，摔落后易导致移位或断裂，需更换对应组件。

2. 基带芯片故障诊断
   基带芯片损坏会直接导致信号丢失，表现为手机状态栏显示“无服务”且*#06#无法查询IMEI码。可通过系统日志或专业检测工具确认基带状态。若芯片虚焊需重新植锡，完全损坏则需更换，但需匹配机型型号并写入加密数据。

3. 主板线路与元器件检修
   主板上的射频电路、功放芯片或滤波器故障需用万用表检测通路。例如射频收发器供电异常会中断信号传输，重点检查周边电容电阻是否击穿。进水导致的腐蚀需超声波清洗并补焊，多层PCB板内部断线则需飞线或更换主板。

4. 维修替代方案与数据保全
   若主板严重损坏且维修成本过高，可考虑转移数据至新设备。优先通过官方售后进行故障诊断，第三方维修可能影响防水密封性。临时应急可使用WiFi通话功能或外接便携式信号放大器维持通讯。

提示：硬件级修复需专业设备与技术，自行拆机可能扩大损伤。建议备份数据后联系品牌售后或授权维修点，使用原厂配件确保兼容性。若手机老旧，评估维修成本与新机价格后再做决策。