​​CPU没有硅脂确实可能导致死机，甚至引发更严重的硬件损坏。​​硅脂的核心作用是填补CPU与散热器之间的微观空隙，确保热量高效传导。若缺失硅脂，CPU温度会迅速飙升，触发过热保护机制（如降频、蓝屏或强制关机），长期高温还可能烧毁芯片。以下是具体影响和原理分析：

1. ​​散热效率崩溃​​
   CPU与散热器接触面存在肉眼不可见的凹凸，硅脂填充后导热效率提升数十倍。无硅脂时，空气（导热系数仅0.024W/mK）成为主要介质，热量堆积导致核心温度短时间突破90℃。

2. ​​死机与性能断崖​​
   现代CPU在100℃左右触发保护：先降频（如从4.0GHz骤降至1.5GHz），此时电脑卡顿；若温度持续攀升，系统将强制蓝屏或重启。极端情况下，高温直接击穿晶体管绝缘层，造成永久损坏。

3. ​​硅脂的“隐形防线”​​
   即使散热器压力足够大，金属表面未完全贴合仍会留有空隙。优质硅脂（导热系数＞5W/mK）能将这些空隙的热阻降低90%，相当于给散热器装上“热力高速公路”。

4. ​​临时应急的误区​​
   部分用户尝试用牙膏、润滑脂替代硅脂，这类材料耐温性差（80℃即失效）且含腐蚀成分。实测显示，替代方案下CPU在15分钟内温度破百，比无硅脂更危险。

​​维护提示：​​ 硅脂需每1-2年更换（干燥后导热性衰减40%以上），涂抹时取米粒大小，用刮板或散热器压力自然铺平。若频繁死机，优先检查硅脂状态与散热器安装。