当前智能手机主要使用的芯片品牌及系列如下：

1. 高通骁龙系列

   • 市场占有率最高，覆盖高端至中端机型，以性能均衡、基带技术领先著称。

   • 代表型号：骁龙8 Gen4（3nm工艺）、骁龙8 Gen3（4nm工艺）、骁龙8+ Gen1等，具备强大AI算力和5G支持。

2. 苹果A系列

   • 专为iOS系统设计，性能处于行业顶尖水平。

   • 代表型号：A17 Pro（自研架构）、A16仿生芯片，单核性能远超安卓阵营，能效比优异。

3. 联发科天玑系列

   • 以高性价比和多功能性著称，近年在中高端市场快速崛起。

   • 代表型号：天玑9300（旗舰级）、天玑9200+（中高端）、天玑9000（5G集成度高），支持多网络制式。

4. 三星Exynos系列

   • 三星自研芯片，多用于Galaxy系列高端机型，图形处理和摄像头支持优势明显。

   • 代表型号：Exynos 2400（图形性能突出）、Exynos 990（曾为旗舰级），但市场份额相对较小。

其他说明 ：

• 华为麒麟系列（如麒麟9000S）曾为高端选择，但受限于外部环境，当前应用较少。

• 基带芯片（如高通X55、联发科基带）与处理器协同工作，负责通信功能，未单独列为手机芯片。