​​供应链融资市场正以年均20%的增速蓬勃发展，2023年规模突破41万亿元，金融科技与核心企业信用成为驱动行业变革的双引擎。​​其核心价值在于通过​​数字化风控​​和​​产业链协同​​，解决中小企业融资难问题，同时推动家电、汽车等实体产业降本增效。

当前市场呈现三大特征：

1. ​​规模爆发式增长​​：近五年复合增长率超20%，预计2027年突破60万亿元。头部银行如中国银行推出“中银智链”等行业定制方案，覆盖从零部件厂商到终端消费者的全链条服务，家电链等场景中融资效率提升30%。
2. ​​技术深度赋能​​：区块链与物联网实现“四流合一”（资金、信用、物流、信息流），交通银行等机构将放款时间从1天缩短至1分钟。京东等平台通过大数据分析供应商信用，累计放贷超千亿元。
3. ​​政策与风险并存​​：监管层近期规范核心企业信用过度扩张问题，推动应收账款电子凭证标准化。部分领域仍存在数据孤岛和供应链“脱核”挑战，需通过跨机构数据共享破解。

未来，跨境融资与区块链技术融合将成为新增长点，而中小企业的“秒级融资”覆盖率有望从目前的35%提升至60%。企业需重点关注金融机构的行业垂直化服务能力，以及自身数据资产的合规化管理。