半导体行业中，AOI（自动光学检测）技术是实现高精度、高效率缺陷检测的核心手段，其核心优势在于非接触式检测、微米级精度和全流程自动化。该技术通过光学成像与AI算法结合，显著提升芯片良率并降低生产成本。
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技术原理
AOI系统利用高分辨率摄像头捕捉晶圆/芯片表面图像，通过对比预设标准模板与实时图像，识别划痕、异物或图案偏差等缺陷。深度学习算法的引入使误判率降低至0.1%以下。 -
应用场景
- 前道制程：检测光刻后的图形对齐精度
- 后道封装：排查焊球缺失、引线变形等问题
- 终检环节：实现芯片外观与功能模块的快速筛查
- 行业价值
- 效率提升：单台设备检测速度达每分钟200片，较人工检测快50倍
- 成本控制：减少30%以上的废品率与返工损耗
- 数据追溯：自动生成检测报告，支持工艺优化决策
随着半导体工艺迈向3nm以下节点，AOI技术将持续融合多光谱成像与实时边缘计算，成为智能制造不可或缺的质量守门员。
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