MEMS与传统微电子的核心区别在于：前者是融合机械结构与电子功能的微型智能系统，后者是纯电子电路集成技术。MEMS通过微米级三维结构实现传感、执行等物理功能，体积更小、功能更多元；传统微电子以二维硅片为基础，专注电流信号处理，集成度高但功能单一。两者在制造工艺、应用场景及技术交叉性上存在显著差异。
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结构与功能差异
MEMS是微机电系统，集成传感器、执行器、机械部件与电路，能感知环境并执行动作（如手机陀螺仪检测运动）。传统微电子仅处理电信号（如CPU运算），无物理交互能力。MEMS的三维微机械结构（如悬臂梁、空腔）使其具备力学、光学或化学响应特性，而微电子器件仅为平面电路层。 -
制造工艺复杂度
传统微电子依赖光刻、蚀刻等半导体工艺，追求晶体管密度；MEMS需叠加微机械加工技术（如牺牲层腐蚀、晶圆键合），形成可动部件。例如，MEMS麦克风需刻蚀出振膜空腔，而CMOS芯片仅需布线互联。MEMS工艺还涉及材料多样性（如压电材料），微电子则以硅基为主。 -
应用领域对比
微电子是信息处理核心（芯片、存储器），MEMS扩展至物理世界交互：汽车安全气囊的加速度计、医疗微流控芯片均依赖MEMS的机械特性。传统传感器（如金属应变片）体积大、成本高，MEMS传感器微型化（如指甲盖大小的陀螺仪）推动物联网普及。 -
学科交叉性
MEMS融合机械、光学、生物等多学科，如生物MEMS芯片需兼容化学检测；微电子聚焦电子学，技术更标准化。MEMS的环境适应性要求更高（如耐高温、抗振动），封装需保留接口（如压力传感器的通气孔），而微电子芯片通常完全密封。
未来趋势：MEMS正推动智能设备“感官”升级（如AR眼镜的微投影），传统微电子持续提升算力。两者协同（如MEMS传感器+AI芯片）将加速万物互联，但MEMS的复杂封装（占成本70%）仍是产业化挑战。