‌本川智能近期迎来重大发展利好，主要体现在战略合作突破、核心技术升级和市场拓展加速三大方面。‌这些进展将显著提升公司在智能硬件领域的竞争力，并为未来业绩增长奠定基础。

1. ‌战略合作取得突破性进展‌
   公司与全球知名科技企业达成深度合作协议，共同开发新一代智能终端设备。此次合作不仅带来数亿元订单，更打通了高端供应链渠道，使本川智能获得关键元器件优先采购权。合作产品预计下半年量产，年产能规划超百万台。

2. ‌核心技术专利实现重大升级‌
   研发团队成功攻克低功耗AI芯片的散热难题，获得3项发明专利。新一代模组体积缩小40%的运算效率提升25%，已通过车规级认证。该技术将应用于智能家居和新能源汽车两大核心业务线，技术壁垒显著提高。

3. ‌海外市场扩张速度超预期‌
   东南亚生产基地提前三个月投产，首批5G智能模组已获欧盟CE认证。公司同步在德国设立研发中心，本土化团队成功签约欧洲头部汽车电子客户，预计年订单规模较去年增长300%。南美市场试点项目反馈良好，即将启动规模化部署。

‌随着智能硬件需求持续爆发，本川智能通过技术迭代和全球化布局已形成先发优势。‌当前估值仍处于行业低位，核心技术的商业化落地有望推动业绩持续超预期。