英伟达H100显卡参数如下：

一、核心架构与制程

1. 架构

   采用英伟达最新Hopper架构，专为AI和高性能计算（HPC）设计，提升AI任务处理效率。

2. 制程工艺

   使用台积电4nm工艺制造，核心面积达815平方毫米，集成超过800亿个晶体管。

二、性能指标

1. CUDA核心

   拥有1.8万个CUDA核心，显著提升并行计算能力。

2. 浮点运算能力

   • FP32 ：18,432个核心，单精度浮点运算能力提升450%。

   • FP64 ：6,700个核心，双精度浮点运算能力提升3倍。

   • TF32 ：9,890个核心，单精度张量运算能力提升989%。

3. 显存与带宽

   • 显存类型 ：80GB HBM3显存，采用1024bit高带宽设计。

   • 显存带宽 ：3.35TB/s，支持大规模数据快速传输。

三、其他特性

1. NVLink技术

   支持NVLink 3.0，提供900GB/s双向带宽，最多可连接256个H100芯片，加速多卡协同计算。

2. 电源与散热

   • 功耗 ：TDP动态调整，典型值为700W（PCIe版本为350W）。

   • 散热 ：采用高效散热设计，确保长时间高负载运行。

3. 接口与扩展性

   • PCIe版本 ：支持PCIe 5.0 x16接口（128GB/s），部分AIC插卡版本为HBM2e（2TB/s）。

   • 资源池技术 ：通过NVLink Switch和软件优化，提升多GPU数据交换效率。

四、应用场景

• AI训练 ：加速大模型训练，如深度学习、自然语言处理等。

• HPC计算 ：满足科学模拟、数据分析等高性能需求。

以上参数综合了多个权威来源，涵盖架构、性能、显存及扩展能力等关键指标。