​​芯片设计和芯片制造都是高难度领域，但制造环节的物理限制和产业链壁垒使其综合难度更高。​​设计需要突破理论创新与集成瓶颈，而制造则依赖纳米级工艺控制、极端环境要求和巨额投入，全球仅有极少数企业能实现先进制程量产。

从技术复杂度看，芯片设计需平衡性能、功耗与成本，涉及架构设计、逻辑验证等精密流程，任何错误都可能导致数亿元损失。但制造环节的挑战更为立体：光刻机精度达纳米级，洁净室需控制微尘颗粒，2000道以上工序的良品率直接影响成本。例如，7纳米EUV光刻机全球仅荷兰能生产，单台成本超亿美元且年产量不足30台。

产业链协同方面，设计可通过EDA工具优化，但制造依赖全球供应链。材料纯度、设备维护、封装测试等环节的容错率极低，甚至环境温湿度波动都会导致整批芯片报废。相比之下，设计迭代可通过软件模拟快速验证，而制造试错成本高达数十倍。

未来，随着物理极限逼近，两者难度均会升级。但制造的技术垄断和资本密集特性，仍是行业最大壁垒。对于企业而言，专注设计创新或联合制造巨头合作，或许是更务实的选择。