电科芯片与华为存在深度合作，主要体现在以下方面：

1. 星闪联盟合作

   电科芯片全资子公司重庆西南集成电路设计有限责任公司于2025年2月18日正式加入华为星闪联盟，推动芯片技术与应用的深度融合，涉及西部大开发、商业航天、央企改革等战略领域。

2. 多领域解决方案

   双方合作覆盖数据通信、存储、云计算、金融、智能制造、矿山、智慧园区等行业，共同构建行业解决方案。例如，在智能硬件领域，双方合作推出国产人工智能推理套件。

3. 卫星通信与车规芯片

   • 电科芯片是华为卫星通信和卫星互联网芯片的主要供应商，其产品已应用于长安汽车部分车型的导航、北斗短报文等车规芯片，并实现量产。

   • 尽管多波束卫星互联网芯片暂未与华为合作，但电科芯片在卫星导航芯片领域已取得进展。

4. 技术协同与市场拓展

   通过合作，电科芯片为华为提供高性能芯片技术，同时借助华为的市场资源拓展应用场景。例如，在长安汽车的合作中，电科芯片将导航、北斗短报文等产品推向更多客户。

电科芯片与华为的合作涵盖战略联盟、行业解决方案、卫星通信及车规芯片等多个维度，体现了深度协同发展的趋势。