​​电科芯片（600877）由中国电子科技集团有限公司（CETC）主导重组，通过旗下子公司中电力神、重庆声光电等完成资产置换与股权划转，最终整合为以特种集成电路和汽车芯片为核心业务的上市平台。​​

1. ​​重组主体与关键步骤​​
   电科芯片的前身为ST电能（原ST嘉陵），2018年首次重组中，控股股东由兵器装备集团变更为CETC，通过中电力神注入空间电源和力神特电资产。2020年启动二次重组，重庆声光电成为新控股方，置入西南设计、芯亿达等芯片资产，形成当前以军工电子和民用芯片为主营的业务架构。

2. ​​资产整合逻辑​​
   CETC通过行政划拨、发行股份购买等方式，将分散的半导体资产集中至电科芯片，解决同业竞争问题。例如，重庆声光电将旗下45.39%西南设计股权置换原ST电能低效资产，同时配套募资强化研发能力，推动国产替代。

3. ​​重组后业务聚焦​​
   重组后的电科芯片定位为“军工+车规级”芯片供应商，核心产品包括抗辐射FPGA、5G射频前端芯片等，2025年车规驱动芯片ULN2003AG已批量供货国内新能源车企，技术自主性显著提升。

当前电科芯片的重组案例是央企资源专业化整合的典型，未来需关注CETC在第三代半导体等领域的进一步布局。