美国近期持续扩大对中国半导体产业的限制，将北方华创、拓荆科技等140家企业列入实体清单，并联合盟友限制设备维护及高带宽内存芯片出口，试图遏制中国技术发展。

1. 核心限制措施
   美国对华半导体限制主要包括三类：一是将中国半导体设备制造商（如北方华创、新凯莱）及投资机构（如智路资本）列入实体清单，切断其获取美国技术的渠道；二是限制高带宽内存芯片（HBM）及24类半导体制造设备出口；三是施压荷兰、日本等盟友，要求限制ASML、东京电子等公司对华设备维护服务。

2. 影响范围
   被制裁企业涵盖半导体全产业链，从设备制造（拓荆科技）到芯片生产（中芯国际），甚至波及新加坡、以色列等第三国企业。美国本土厂商（如应用材料、泛林集团）也因失去中国市场而受损。

3. 中方回应与行业应对
   中国外交部多次批评美方“泛安全化”行为，指出其破坏全球供应链。国内企业加速自主研发，如昇维旭、鹏新旭等聚焦国产替代，但短期内高端芯片制造仍面临挑战。

美国的技术封锁虽加剧了中国半导体产业的短期压力，但也倒逼本土技术创新。未来，全球供应链分化与国产化进程的博弈将持续升级。