‌半导体股票近期表现不佳，主要受行业周期下行、需求疲软、库存高企三大因素拖累。‌全球消费电子需求萎缩导致芯片订单减少，叠加厂商前期过度扩产，行业正经历剧烈“去库存”阶段。地缘政治对供应链的干扰进一步加剧市场悲观预期。

1. ‌行业周期进入下行阶段‌
   半导体行业具有明显的周期性，2021-2022年全球芯片短缺刺激厂商大幅扩产，但2023年起智能手机、PC等终端需求快速降温，导致供需关系逆转。汽车芯片等此前紧缺品类也出现价格松动，反映行业整体从“缺芯”转向“过剩”。

2. ‌消费电子需求持续低迷‌
   全球通胀压力抑制消费者换机意愿，手机出货量连续多个季度同比下滑，存储芯片等细分领域价格跌幅超30%。数据中心、AI等新兴需求增长暂未填补传统市场缺口，产业链企业财报普遍下调营收指引。

3. ‌库存消化仍需时间‌
   渠道和厂商库存水位仍处历史高位，部分芯片交期从52周缩短至10周以内，显示供应端已明显宽松。头部代工厂产能利用率跌破80%，行业普遍预计库存调整至少持续至2024年上半年。

4. ‌地缘政治加剧不确定性‌
   美国对中国半导体技术的出口管制升级，影响设备采购和先进制程研发。各国补贴政策导致产能区域性过剩风险，市场担忧行业竞争恶化利润率。

当前半导体板块估值已接近历史低位，但拐点需观察消费端复苏信号及库存去化进度。投资者可关注汽车电子、AI算力芯片等结构性机会，但短期波动风险仍需警惕。