半导体行业的核心材料可分为以下几类，综合多个权威来源整理如下：
一、基础半导体材料
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硅（Si）
最广泛应用的半导体材料，用于CPU、GPU、存储闪存等核心器件。
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锗（Ge）
早期半导体材料，现多用于光纤、太阳能电池等特定领域。
二、化合物半导体材料
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砷化镓（GaAs）
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应用 ：LED、高速通讯器件（如5G基站）。
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特点 ：耐高温、高频、高载流子迁移率。
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磷化铟（InP）
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应用 ：高温环境下的光电器件（如激光二极管）。
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特点 ：与GaAs互补，常联合使用提升性能。
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氮化镓（GaN）
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应用 ：电力电子器件（如MOSFET）、高亮度LED。
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特点 ：高击穿电场强度、低导通损耗。
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三、新一代半导体材料
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碳化硅（SiC）
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应用 ：汽车电子、电力转换设备。
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特点 ：高硬度、耐高温，适合高频应用。
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氮化铝（AlN）
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应用 ：封装材料、传感器。
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特点 ：高导热性、化学稳定性。
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氧化镓（GaN₂O₃）
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应用 ：高频功率器件、光通信。
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特点 ：宽带隙半导体，提升器件效率。
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四、其他关键材料
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金属氧化物 （如锰、铬、铁、铜氧化物）：用于半导体器件的电极和封装。
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半导体化合物 （如镓铝砷、镓砷磷）：用于特殊功能器件。
总结
半导体材料的发展从硅到化合物半导体，再到新一代材料，经历了多次技术革新。硅仍占主导地位，但砷化镓、氮化镓等材料因性能优势在特定领域替代了硅的部分应用。未来，碳化硅、氮化铝等材料有望在功率电子、光通信等领域发挥更大作用。
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