半导体工艺整合工程师（PIE）的核心职责是整合工艺流程、优化生产质量并协调跨部门资源。以下是其核心技能和知识要求：

一、核心技能与知识

1. 工艺全流程精通

   需熟悉从设计到测试的整个半导体制造流程，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心制程，以及设备操作和工艺参数设计。

2. 技术优化与问题解决

   • 负责工艺改进，提升良率、降低废品率，并解决生产中的技术问题（如电性能异常、工艺兼容性）。

   • 进行失效分析，制定解决方案并验证效果。

3. 跨部门协作与资源整合

   • 协调设计、制造、测试等部门，确保项目目标达成。

   • 与客户工程师合作，解决技术及产量问题。

二、关键能力要求

1. 数据分析与工具应用

   熟练使用数据分析工具（如CAD/CASSIS、Calibre）进行工艺仿真和参数优化，同时掌握生产数据监测与报告撰写。

2. 沟通与团队协作

   具备良好的沟通能力，能快速协调跨部门团队，并在快节奏环境中高效执行任务。

三、教育背景与经验

• 学历要求 ：本科及以上学历，微电子、电子工程等专业优先。

• 经验要求 ：1-3年半导体制造或工艺研发经验，有PIE岗位实习经历者更佳。

四、持续学习与行业知识

• 需关注行业趋势（如先进封装技术、5G/物联网需求），并掌握新兴技术（如自动化、智能化生产）。

总结 ：半导体工艺整合工程师需具备全面的工艺知识、问题解决能力、跨部门协作经验及持续学习意识，是连接设计、生产与质量的核心桥梁。