美国制裁的十大半导体公司涉及全球产业链关键环节，包括俄罗斯最大芯片制造商Mikron、中国华为海思及多家设备龙头，凸显地缘政治对半导体行业的深远影响。

1. 华为海思：受美国制裁后营收暴跌，从2020年82亿美元骤降至2021年约10亿美元，市场份额急剧萎缩。
2. Mikron（俄罗斯）：俄罗斯最大芯片制造商，因俄乌冲突被列入制裁清单，其微电子制造与出口业务受限。
3. 中芯国际：中国最大晶圆代工厂，被限制获取先进制程技术，影响其14nm及以下工艺研发。
4. 北方华创：国内半导体设备龙头，制裁波及刻蚀、薄膜沉积等核心设备技术引进。
5. 盛美半导体：清洗设备供应商，被列入实体清单后海外市场拓展受阻。
6. 华大九天：EDA工具企业，制裁导致其国际协作与技术升级面临挑战。
7. 拓荆科技：薄膜沉积设备厂商，制裁影响其高端设备零部件供应链。
8. 紫光国微：芯片设计公司，制裁限制其获取部分先进半导体材料。
9. 芯源微：涂胶显影设备商，被制裁后技术迭代速度放缓。
10. 华海清科：CMP设备供应商，制裁加剧国产替代压力。

美国制裁通过技术封锁与供应链切断，迫使受制裁企业加速自主创新，同时重塑全球半导体竞争格局。