日本半导体设备出口管制升级：新增23类设备及影响分析
日本经济产业省于5月23日发布了《外汇法》修正案，将用于制造先进芯片的23种半导体设备纳入出口管制范围，新规将于7月23日生效。这些措施不仅会影响全球半导体产业的格局，也可能对中日经贸关系产生深远影响。
管制内容与背景
该修正案是在今年3月31日公布并对公众征求意见后最终确定的。新增加的管制设备品类涵盖了3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项蚀刻设备以及1项测试设备。
主要管制设备种类
此次出口管制的设备种类包括光刻设备、蚀刻设备、薄膜沉积设备及热处理设备等，这些设备的升级和新增标志着半导体制造工艺的进一步复杂化和精密性管理。
受出口管制影响的半导体材料与技术
半导体材料
涉及多层膜晶体、抗蚀剂、高纯度有机金属化合物及半导体衬底等的材料，这些材料在半导体制造中至关重要，因此它们的出口受到严格管理。
半导体技术
日本的新规还涉及与EUV和GAAFET相关的设计和制造技术，电脑光刻程序及异质结半导体器件等。这些技术被认为对于尖端半导体制造至关重要，特别是EUV光刻技术，对先进芯片的生产影响巨大。
计算机及其关键组件
该类别强调了高端计算机性能和在特定极端条件下的运作能力，例如在高温、辐射防护等恶劣环境下使用的产品。日本的出口管制措施还包括了神经计算机、脉动阵列计算机等新型计算机概念。
中方对日方出口管制的回应
中方认为，日本此举是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，并且将这些措施看作是针对中国，这将会严重损害中日两国企业的利益，破坏经贸合作关系，并对全球半导体产业产生负面影响。
日本加码半导体设备投资
在对半导体设备出口管制的日本国内企业对半导体产业的布局依旧在加速。日本国内8家半导体制造商共同宣布，将在2021~2029财年期间投资约5万亿日元（约合310亿美元），以提升半导体产量。
总结
日本的半导体出口管制措施内容复杂，影响深远，既反映了日本国内的政治和安全考量，也引起了国际社会的广泛关注和反对。中方呼吁日本政府撤销相关措施，并从维护国际经贸规则和两国合作的高度出发，避免采取阻碍两国半导体行业正常合作的行为。