​​中国半导体出口管制是当前全球科技竞争的核心议题之一，其核心在于技术自主与供应链安全。​​近年来，美国持续加码对华半导体出口限制，涉及制造设备、高带宽内存（HBM）等关键技术，而中国通过国产替代与反制措施（如镓、锗等原材料管制）积极应对，推动产业链自主化。​​这一博弈不仅重塑全球半导体格局，更凸显技术主权的重要性。​​

中国半导体出口管制的背景源于美国对华技术封锁的升级。2024年12月，美国新增136家中国实体至“实体清单”，限制HBM芯片及制造设备的对华出口，并扩大“长臂管辖”至第三方国家。此举旨在遏制中国先进制程半导体发展，但中国集成电路出口仍逆势增长，前11个月突破1万亿元，同比增长20.3%，显示国产替代的加速推进。

中国的反制措施聚焦关键原材料。例如，商务部对镓、锗等两用物项实施出口管制，直接冲击全球供应链。这些材料是半导体生产的必需品，中国的管控既是对美国技术封锁的回应，也体现了“以资源换技术”的战略思维。中国通过政策扶持与资本投入，推动本土半导体设备与材料研发，如北方华创、中微公司等企业的技术突破。

全球供应链因此面临深度重构。美国限制措施导致国际半导体设备企业被迫选边站，而中国通过自主创新与多元化合作（如与东南亚、欧洲的技术合作）降低依赖。例如，中国晶圆厂加速验证国产设备，部分成熟制程已实现非美化产线。这种趋势将长期影响半导体产业的区域化分工。

未来，中国半导体出口管制的关键在于平衡开放与安全。一方面需加强核心技术攻关，另一方面需避免“闭门造车”，通过国际合作与市场化机制提升竞争力。对企业和投资者而言，关注国产替代赛道（如EDA工具、光刻胶）与政策导向，将是把握行业机会的核心。