半导体生产设备主要分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类，核心设备涵盖以下关键环节：

一、前道工艺设备（晶圆制造）

1. 单晶生长设备

   • 功能：熔融多晶硅拉制单晶硅棒，是芯片制造基础材料来源。 - 核心厂商：晶盛机电、晶升股份、沪硅产业等。

2. 氧化/扩散设备

   • 功能：氧化炉用于生成二氧化硅绝缘膜，扩散炉实现杂质元素掺杂。 - 核心厂商：北方华创、捷佳伟创等。

3. 刻蚀设备

   • 功能：通过离子或激光实现精确图案化。 - 核心厂商：LAM Research（硅基刻蚀）、TEL（介质刻蚀）等。

4. 离子注入设备

   • 功能：精准注入杂质离子改变电学特性。 - 核心厂商：LAM、应用材料等。

5. 薄膜沉积设备

   • 功能：CVD（化学气相沉积）、PVD（物理气相沉积）等，用于形成绝缘层或金属膜。 - 核心厂商：应用材料、泛林半导体等。

6. 清洗设备

   • 功能：去除晶圆表面杂质，保障加工精度。 - 核心厂商：迪恩士、TEL、SEMES等。

7. 光刻设备

   • 功能：将电路图案转移至晶圆表面。 - 核心厂商：应用材料、东京电子等。

二、后道工艺设备（封装测试）

1. 封装设备

   • 功能：完成芯片引线键合、芯片级封装等。 - 核心厂商：华虹半导体、中芯国际等。

2. 测试设备

   • 功能：检测芯片功能与性能。 - 核心厂商：探针台、分选机等。

注 ：前道设备以美日企业（如LAM、应用材料）为主导，但国产化率逐步提升，国内企业如北方华创、晶盛机电等在核心领域取得突破。