半导体设备组装的工作强度因人而异，但普遍具有技术性强、环境特殊、需适应倒班等特点，具体累感取决于岗位类型（如一线装机 vs 技术支持）和个人适应能力。

1. 工作强度与岗位差异
   一线装机工程师需长时间站立操作精密设备，紧急任务时可能加班；而技术支持类岗位（如流程监控）相对规律，但需随时应对突发问题。半导体行业自动化程度高，部分岗位体力消耗较少，但技术操作要求严格。

2. 特殊工作环境
   无尘室是主要工作场景，需穿戴防护服并适应恒温恒湿环境，可能增加身体疲劳感。部分岗位需轮班或夜班，生物钟调整也是挑战之一。

3. 薪资与职业发展
   该岗位薪资通常与经验挂钩，初级工程师月薪约3000-5000元，高级技术岗可达更高水平。技术积累后，可转向管理或研发岗，降低体力消耗。

总结：半导体设备组装并非单纯体力劳动，技术门槛和环境适应是关键。若擅长精密操作且能接受倒班，职业前景可观；若追求工作轻松，需谨慎选择细分岗位。