​​半导体装配工程师是负责将半导体芯片、分立器件及集成电路进行精密组装、调试和质量控制的专业技术人员，核心工作包括芯片焊接、封装测试、工艺优化及故障排查，直接影响电子产品的性能和可靠性。​​

1. ​​精密装配与焊接​​：使用显微镜、真空吸笔等专业工具，将半导体芯片精准安装到基板或引线框上，确保引脚焊接牢固且无短路。例如操作键合机完成金线/铝线键合，或通过回流焊工艺实现高密度连接。

2. ​​封装与密封​​：主导塑封、陶瓷封装等工艺，将芯片密封于管壳内以隔绝环境干扰。需熟悉封装设备（如塑封机）的操作，并严格把控气密性和防静电要求。

3. ​​功能测试与调试​​：运用示波器、探针台等仪器，对半导体的电气性能（如导通性、信号完整性）进行测试，分析数据并调整参数至达标状态。若发现故障，需快速定位问题（如虚焊或材料缺陷）并修复。

4. ​​工艺优化与标准化​​：持续改进装配流程，例如通过DOE实验提升良率，或编写标准化作业指导书（SOP）以减少人为误差。同时跟踪行业新技术，如引入自动化装配线。

5. ​​全流程质量控制​​：从原材料检验到成品出货，严格执行ISO标准，记录生产数据并统计不良率。参与跨部门协作，推动设计端优化（如DFM可制造性建议）。

​​提示​​：该岗位需兼具电子学知识、机械操作技能及细致耐心，职业发展可向工艺工程师或生产管理方向延伸。