半导体是集成电路的基础材料，而集成电路是半导体技术的核心应用。两者密不可分，共同推动现代电子产业的发展。半导体材料的独特电学特性使其成为集成电路的“土壤”，而集成电路通过微型化设计将半导体性能发挥到极致，实现计算、存储、通信等功能。

1. 半导体的核心作用
   半导体（如硅、锗）的导电性介于导体与绝缘体之间，可通过掺杂工艺精确控制其电学性能。这种特性使其成为制造晶体管、二极管等电子元件的理想材料，为集成电路提供基础构建单元。

2. 集成电路的集成革命
   集成电路将数百万甚至数十亿个半导体元件（如晶体管）集成到微小芯片上，通过光刻等工艺实现高密度互联。这种集成化设计大幅提升了性能、降低了功耗，成为计算机、手机等设备的“大脑”。

3. 技术协同与演进
   半导体工艺的进步（如纳米级制程）直接推动集成电路性能提升，而集成电路的复杂需求又反向驱动半导体材料创新（如第三代半导体碳化硅）。两者形成技术闭环，持续突破物理极限。

未来，随着人工智能、5G等技术的发展，半导体与集成电路的协同创新将进一步加速，为智能时代提供更强大的硬件支撑。