​​外延片与芯片的核心区别在于：外延片是半导体制造中的基础材料（半成品），而芯片是最终的功能性产品（成品）。​​外延片通过在衬底上生长单晶硅层为后续工艺提供基础，而芯片则通过复杂工艺在外延片上集成数百万电子元件实现特定功能。​​关键差异​​包括：制作工艺（外延生长 vs. 光刻/刻蚀）、用途（材料基底 vs. 直接应用）和结构复杂度（单层 vs. 多层电路集成）。

1. ​​定义与工艺​​
   外延片是半导体工艺的中间产物，通过在P型硅衬底上外延生长单晶硅层制成，用于后续掺杂或扩散；芯片则是通过光刻、离子注入等微电子工艺在外延片上制作的集成电路，直接具备数据处理或存储功能。

2. ​​用途与阶段​​
   外延片属于制造链上游，需进一步加工；芯片是终端产品，可直接嵌入电子设备。例如，LED外延片需加工成发光芯片后才能用于显示屏。

3. ​​结构与功能​​
   外延片仅含衬底和外延层，结构简单；芯片集成晶体管、电阻等元件，通过互连实现复杂功能，如CPU的运算能力。

​​总结​​：外延片与芯片是半导体产业链中密不可分但角色迥异的环节。理解其差异有助于把握半导体制造流程与技术核心。