CMP工艺工程师是半导体制造领域的核心技术角色，专注于化学机械抛光（CMP）工艺的开发与优化，确保晶圆表面平整度和良率达标。关键职责包括设备调试、工艺参数优化、缺陷控制，以及跨部门协作推动技术迭代，核心能力需兼具材料科学、数据分析与问题解决能力，行业门槛通常要求微电子/材料专业背景及3年以上Fab厂经验。
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工艺开发与优化
主导CMP工艺参数（如压力、转速、浆料配比）的调试，平衡材料去除率与表面平整度，解决dishing（凹陷）或erosion（侵蚀）等缺陷问题。例如，铜互连层的CMP需精确控制抛光终点，避免过度损耗介电材料。 -
设备与生产管理
负责EBARA、华海清科等CMP机台的日常维护与异常处理，制定预防性维护计划，提升设备uptime（正常运行时间）。同时通过SPC（统计过程控制）监控工艺稳定性，确保CPK（过程能力指数）达标。 -
跨职能协作
与PIE（工艺整合工程师）、设备供应商紧密合作，参与新材料（如低k介质）的评估导入，并编写工艺规范、操作指导书等标准化文件，确保技术可复制性。 -
技术前沿探索
跟进新型抛光浆料、终点检测技术等趋势，主导实验设计以验证新工艺可行性。例如，针对3D芯片堆叠中的多层互连结构，开发高选择性抛光方案。
提示：该岗位适合逻辑严谨、擅长数据驱动的技术人才，需持续学习半导体先进制程知识，并注重团队沟通与项目管理能力培养。
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