华为海思芯片目前仍具备生产能力，但面临供应链限制。以下是关键信息整合：

1. 当前生产现状

   • 华为海思芯片设计能力已实现自主可控，例如麒麟X90 CPU芯片已通过中国信息安全评测中心II级认证，适用于PC端处理器。

   • 生产环节仍依赖中芯国际等国内代工厂，但未明确提及是否受美国制裁影响。

2. 技术突破与国产替代

   • 麒麟X90采用5nm工艺，AI算力是苹果M3的3倍，能耗降低50%，性能超越英特尔i9-13900K。

   • 华为通过“芯芯向荣”计划持续研发新一代芯片，覆盖手机、AI、物联网等领域。

3. 面临的挑战

   • 美国制裁可能限制部分先进工艺代工（如台积电），但未明确影响当前生产。

   • 光刻机等核心设备仍需依赖进口，但国内产业链逐步突破。

4. 未来展望

   • 华为计划通过鸿蒙系统与麒麟芯片构建全自研解决方案，减少对国际供应链依赖。

   • 下游企业如润和软件、劲拓股份等已布局鸿蒙生态，形成产业链协同。

华为海思芯片设计与部分代工能力已恢复，但需应对国际制裁带来的供应链风险。