华为海思AI芯片的代工厂主要是‌台积电（TSMC）‌，部分产品由‌中芯国际（SMIC）‌代工。‌关键亮点‌：台积电凭借先进制程技术（如7nm/5nm）主导高端芯片生产，中芯国际则逐步突破14nm等成熟工艺，两者共同支撑海思的供应链需求。

1. ‌台积电的核心角色‌
   台积电长期为华为海思代工旗舰AI芯片（如昇腾系列），尤其在7nm及以下制程领域占据技术优势。其产能和良率保障了海思高端芯片的性能与市场竞争力。

2. ‌中芯国际的补充作用‌
   受美国制裁影响，海思加速与中芯国际合作。中芯国际已实现14nm芯片量产，并尝试向更先进制程迈进，为海思中端产品提供替代方案。

3. ‌技术挑战与供应链风险‌
   台积电因政策限制无法继续为海思代工5nm等最新工艺，中芯国际短期内难以填补技术缺口，导致海思高端芯片生产受阻，凸显供应链本土化的重要性。

华为海思正通过多代工厂布局降低风险，但技术突破和产能提升仍是未来关键。企业需平衡国际合作与自主创新，以应对复杂市场环境。